专为晶圆、芯片等半导体产品打造的洁净输送系统，满足Class 10级洁净度要求。具备防微振、防静电、全流程可追溯能力，保障半导体产品在传送过程中的极致安全。
覆盖汽车制造全工艺流程
FDS摩擦驱动配合倍速链覆盖总装全流程，实现车门、仪表盘、动力总成等大件精准输送与定位，支持环形循环运行。
耐高温焊接环境设计，精准定位对接焊装机器人，支持多车型混线生产，满足高节拍焊接工艺需求。
洁净输送设计满足涂装工艺要求，无缝对接下线检测工位，实现自动检测、分拣与合格判定。
三层架构，从执行层到管理层全面覆盖
构成本方案的三大核心产品组合